Boue CMP

Technologie d'analyse innovante

Le polissage chimico-mécanique (CMP) est un procédé de lissage de surfaces combinant forces chimiques et mécaniques. Il est utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs. La production de puces électroniques étant un processus complexe et délicat, les plaquettes de silicium doivent être parfaitement planes et lisses. Pour ce faire, des suspensions abrasives sont utilisées avec des tampons de polissage. Ces suspensions sont des formulations chimiques hautement techniques. Elles contiennent généralement un abrasif, comme la silice ou l'alumine, et un autre produit chimique, tel que le peroxyde d'hydrogène (H₂O₂).

 

Grâce à notre technologie de mesure ultrasonique, il est possible de déterminer la concentration de H₂O₂ ou la densité après dilution ou importation de suspension CMP, en ligne et en temps réel, sans nettoyage périodique. La série 9670 mesure la vitesse du son grâce aux ondes ultrasonores générées par les capteurs Rhosonics. Cette technique permet de mesurer la concentration de H₂O₂. Contactez Rhosonics pour découvrir nos solutions.

Si vous souhaitez être rappelé pour discuter de la manière dont Process Measurement and Analysis peut vous aider ou si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter à l'adresse suivante : info@pma.uk.comUn membre de notre équipe expérimentée vous contactera directement.

Découvrez la série 9600

Grâce à notre technologie unique de capteur ultrasonique hybride, les analyseurs de suspension en ligne 9600 mesurent les principales variables du processus, telles que les matières en suspension, les matières dissoutes ou la densité, voire les 4 à la fois.