Pasta CMP

Tecnologia de análise inovadora

A planarização químico-mecânica (CMP) é um procedimento que envolve o alisamento de superfícies utilizando uma combinação de forças químicas e mecânicas. Este procedimento é aplicado na fabricação de dispositivos semicondutores na indústria de semicondutores. Como a fabricação de microchips é um processo muito complexo e delicado, as pastilhas de silício devem ser perfeitamente planas e lisas. Para este processo, pastas abrasivas de CMP são utilizadas juntamente com almofadas para alisar a superfície dessas pastilhas. Essas pastas são formulações químicas altamente elaboradas. Fundamentalmente, as pastas abrasivas de CMP contêm um material abrasivo, como sílica ou alumina, e outro produto químico, como peróxido de hidrogênio (H₂O₂).

 

Com nossa tecnologia de medição ultrassônica, é possível determinar a concentração de H2O2 ou a densidade após diluição ou importação de pasta CMP, em linha e em tempo real, praticamente sem necessidade de limpeza periódica. A série 9670 mede a velocidade do som utilizando ondas ultrassônicas geradas nos sensores da Rhosonics. Essa técnica permite medir a concentração de H2O2. Entre em contato com a Rhosonics para descobrir o que podemos fazer por você.

Se precisar de um retorno de chamada para falar sobre como a Medição e Análise de Processos pode ajudá-lo ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco pelo telefone [inserir número de telefone aqui]. info@pma.uk.comUm membro de nossa equipe experiente entrará em contato com você diretamente.

Descubra a Série 9600

Utilizando nossa tecnologia exclusiva de sensor ultrassônico híbrido, os analisadores de polpa em linha 9600 medem variáveis-chave do processo, como sólidos em suspensão, sólidos dissolvidos ou densidade, ou até mesmo as quatro simultaneamente.