Lodo CMP

Tecnología de análisis innovadora

La planarización químico-mecánica (CMP) es un procedimiento que consiste en alisar superficies mediante una combinación de fuerzas químicas y mecánicas. Este procedimiento se aplica en la fabricación de dispositivos semiconductores en la industria de semiconductores. Dado que la fabricación de microchips es un proceso muy complejo y delicado, las obleas de silicio deben ser perfectamente planas y lisas. Para este proceso, se utilizan suspensiones de CMP junto con almohadillas para alisar la superficie de estas obleas. Estas suspensiones son formulaciones químicas de alta ingeniería. Fundamentalmente, las suspensiones de CMP contienen un material abrasivo, como sílice o alúmina, y otro producto químico, como peróxido de hidrógeno (H₂O₂).

 

Con nuestra tecnología de medición ultrasónica, es posible determinar la concentración de H2O2 o la densidad tras la dilución o la importación de la suspensión CMP, en línea y en tiempo real, prácticamente sin necesidad de limpieza periódica. La serie 9670 mide la velocidad del sonido mediante ondas ultrasónicas generadas por sensores Rhosonics. Esta técnica permite medir la concentración de H2O2. Póngase en contacto con Rhosonics para descubrir cómo podemos ayudarle.

Si necesita que le devolvamos la llamada para saber cómo la medición y el análisis de procesos pueden ayudarle o si tiene alguna pregunta, no dude en ponerse en contacto con nosotros en info@pma.uk.comUn miembro de nuestro experimentado equipo se pondrá en contacto con usted directamente.

Descubre la serie 9600

Gracias a nuestra exclusiva tecnología de sensores ultrasónicos híbridos, los analizadores de lodos en línea 9600 miden variables clave del proceso, como sólidos en suspensión, sólidos disueltos o densidad, o incluso las cuatro a la vez.